Kleje wykorzystywane są do trwałego łączenia ze sobą różnego rodzaju materiałów. Od plastiku, poprzez inne tworzywa sztuczne, tkaniny, drewno, aż po elementy metalowe czy betonowe. Kleje od setek lat towarzyszą ludzkości w codziennym życiu. Ze względu na liczne zastosowania stały się one nieodłącznym elementem w różnych gałęziach przemysłu.

Klejenie jako metoda łączenia

Klejenie jest coraz częściej i chętniej stosowaną metodą łączenia różnych elementów. Dlaczego tak się dzieje? Jest to metoda niezwykle szybka i efektywna, odporna na działanie czynników zewnętrznych oraz bardzo wytrzymała. Dzięki coraz to bardziej innowacyjnym rozwiązaniom możliwe jest łączenie przeróżnych materiałów, nie tracąc ich właściwości i parametrów.

Można przyjąć, że pierwsze metody klejenia sięgają czasów prehistorycznych! W literaturze można napotkać pewne wzmianki na ten temat, które pochodzą z czasów około 2000 roku przed naszą erą. Jeśli chodzi natomiast o nowoczesne kleje, ich rozwój rozpoczął się przed rokiem 1700 a dokładniej w 1690 roku, kiedy to powstała pierwsze komercyjna fabryka klejów w Holandii.

Do czego wykorzystuje się kleje do elektroniki?

Kleje do elektroniki umożliwiają trwałe połączenie podstawowych komponentów, tworząc tym samym większe podzespoły. Istnieje wiele rodzajów klejów i różnią się one między sobą składem chemicznym, szybkością i sposobem wiązania oraz właściwościami spoiny. Klejenie powoli staje się dominującą technologią montażu, z wyłączeniem pewnych specyficznych zastosowań.

Powszechne stosowanie klejów w montażu sprzętów elektronicznych spowodowane jest tym, że współczesne produkty posiadają bardzo korzystne właściwości. Najczęściej wykorzystywanym klejem w elektronice są kleje epoksydowe z wypełniaczem srebrowym, ponieważ mają rewelacyjną przyczepność do łączonych materiałów.

Procedura stosowania klejów do elektroniki

Kleje można w bardzo ogólny sposób podzielić na: jednoskładnikowe oraz dwuskładnikowe. Pierwsze z nich są zdecydowanie łatwiejsze i wygodniejsze w użyciu, jednak to te drugie zapewniają znacznie lepsze efekty klejenia – mają lepsze właściwości mechaniczne, fizykochemiczne i lepszą trwałość.

Klej można nanosić na kilka różnych sposobów: ręcznie, z dozownika, wykorzystując do tego igły transferowe lub sitodruk. Najczęściej stosowaną metodą jest nanoszenie z dozownika – wielkość kropli można regulować za pomocą doprowadzanego do niego ciśnienia, odpowiedniej średnicy igły, czasu dozowania oraz lepkości kleju. Sitodruk polecany jest w przypadku łączenia większych modułów, z kolei igła transferowa ogranicza się do struktur o niewielkich modułach.